《光電股》由田前3季獲利超越去年全年 訂單看到明年Q2

《光電股》由田前3季獲利超越去年全年 訂單看到明年Q2

近幾年由田積極調整產品組合,朝高值化產品邁進,並以高階技術強化進入壁壘,兩岸IC載板廠積極擴廠,尤其ABF載板市場拉貨需求不斷上調,相關設備需求急速涌入,亦推升由田今年第3季業績,由田第3季合併毛利率爲55.95%,創過去10年來單季毛利率最高,顯見公司產品線調整奏效,單季稅後盈餘爲1.56億元,季增79.74%,超越上半年獲利,爲10年來同期最佳表現,單季每股盈餘爲2.61元,累計前3季稅後盈餘爲2.83億元,已超越去年全年獲利,每股盈餘爲4.74元。

由田10月合併營收3.26億元,月增14.47%,爲歷年同月次高;累計前10月合併營收21.51億元,亦是歷年同期新高。

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就各產業來看,受惠於IC載板市況火熱,今年載板檢測設備對由田可望有倍數以上的營收貢獻,亦是由田明後年成長的主力;在半導體部分,隨着先進封裝需求提升,半導體檢測設備也陸續通過客戶驗證並交機成功,於今年下半年開始逐步認列營收、後續將朝向不同領域應用廣化發展,預期明後年半導體事業營收將會有大幅度成長;至於面板設備亦持續配合客戶新廠及產品升級需求,提供新機出貨與升級改造服務,PCB領域亦持續開發新產品搶佔市場。

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由田表示,第4季看起來還是很好,營收可望優於第3季,全年營收成長20%目標可望提早達成。

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隨着載板及半導體檢測設備兩大產品線出貨放量,將帶動由田毛利率持續優化,目前相關訂單能見度已看到明年第2季;面板及PCB產業也將配合客戶擴產需求提供多元檢測設備,預期公司營收及毛利率皆可望有顯著的提升。

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